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诚平鑫智能出席第六届中国系统级封装大会暨展览

发表时间 : 2022-11-11

 

近几年,,,,5G、、AI、、大数据、、智能制造等前沿技术迅速发展,,,,全球数字化和物联网进程不断加快,,,,正掀起各产业变革新浪潮。。。。

11月6-8日,,华南地区电子行业盛会ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展,,,,在深圳会展中心(福田)拉开帷幕。。。。一场中国最重要的电子与嵌入式领域专业盛会,,,,诚平鑫智能携3DSPI、、3DAOI,,,亮相9号馆9K22展位。。。。

 

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          四大主题专区          

本届展会开设1-9号展馆,,规模达到4.5万平方米,,,,超过400家优质展商参与,,,,围绕“车规级芯片与元件 + 嵌入式与AIoT + SiP与先进封测 + 国产化元器件”四大核心展示主题,,,现场全面呈现应用于新能源汽车、、、、智慧工业、、、全屋智能、、、、智慧安防、、、、智能零售等诸多领域的技术新品及方案。。。

 

 

 

 

 

       厦门诚平鑫智能科技股份有限公司      

 

工业控制及LED、、、MiniLED、、、、MicroLED等各个行业电路板印刷质量检测。。。完美解决了SMT制程全线贴片工艺的质量检测需求。。

 

     诚平鑫智能坚持深耕行业,,护航企业发展     

亮相在展会上的众多解决方案,,是诚平鑫智能在业内持续深耕的集中展现。。。诚平鑫智能作为一家致力于三维无损光学检测系统软/硬研发、、制造的高科技企业,,在万物互联时代,,,,相信诚平鑫智能提供的多种印刷及贴片质量检测解决方案,,将有效推动的发展。。

 

 

 

 

 

 

3D视觉检测领域内,,,诚平鑫智能十年如一日,,秉持“新技术,,引领,,,,新发展的理念,,,,不断研发创新高精度无损三维检测设备,,护航企业发展,,,为中国新时代产业提供稳定的高质量的3D检测设备。。

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